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1、錫膏的（de）特性？   
    粘性（xìng）、流動性、觸變（biàn）性，熔點常用有（yǒu）鉛183 無鉛217 等等。       
 2、錫膏元件的焊接過程？ 
     可分為4個階段：升溫、恒溫、回（huí）流、冷（lěng）卻 
     升溫：印刷貼（tiē）片好的PCB進入回流焊，從室溫緩慢升溫，升溫（wēn）速度控製在1-3℃/S。 
     恒溫：通過保持穩定的溫度使錫（xī）膏中的助焊劑發（fā）揮作用並適量揮發。 
     回流：此時溫（wēn）度（dù）升到*高，錫膏液化，PCB焊盤和零件焊端之間形成合金，完成焊  
               接，時（shí）間在60S左右，依錫膏來確定（dìng）。 
     冷卻：對焊接好的板降溫，降溫速度控（kòng）製的好（hǎo）可取得漂亮的焊點，例ROHS 6-7℃/S。 


3、如何優化（huà）工藝參數？如Profile曲線的優（yōu）化？ 
     一（yī）般要經過（guò）預設（shè）、測量（liàng）、調整三個步驟來取（qǔ）得*佳參數。 
以爐溫曲線為例，要先依據錫膏的種類、PCB厚（hòu）度等預設出回流焊的（de）走（zǒu）速和各溫（wēn） 
區溫度，然後用爐溫（wēn）測（cè）試儀對PCB板的實際溫度曲線進行測量，再參考以往經驗和 
錫膏焊接（jiē）的常規過程要求進行分析，對預設的溫度和走速進行反複調整和（hé）重複驗證， 
進而取得*適宜的曲線（xiàn）文件。 


4、 錫膏、工藝參數、機器設備對印刷錫膏的影響？怎麽去改善（shàn）？ 
    首先錫膏可能因其（qí）成（chéng）份配比、顆粒大小或使用不規範出現的成（chéng）型性、觸變性、流動性 
等等（děng）特性的不良（liáng），進而造成的（de）印刷時出現坍塌（tā）、短路、少（shǎo）錫等狀況。 
工藝參數如印刷壓力、刮刀速度、刮刀角（jiǎo）度等會造成錫量不夠、拉尖、成型不規則或 
錫膏過後連錫等等（děng）不良。 
硬件則主要在刮刀硬度、鋼網張力、開孔大小、開口形狀、表麵粗糙度、鋼網厚度及 
印（yìn）刷機對PCB的支撐和固定等造成印刷不良，總之決定錫膏（gāo）印刷（shuā）品質（zhì）的因素（sù）很多。 
實（shí）際生產中就根據實際問題，分析出真正造成的不良的原因進而調解到*佳。 


5、 Profile DOE的製作？ 貼（tiē）片機的CPK的製作？ 
    DOE：實驗設計。一種安排實驗和（hé）分析實驗數據（jù）的統計方法。 
    Profile DOE 的（de）製作可按（àn）以下幾步完成： 
     1、依據公（gōng）司的《回流焊作業指（zhǐ）導書》選定（dìng）出測（cè）試的指標：如設定的走速、各溫區設 
          定（dìng）溫度等。 
     2、參考分（fèn）析實驗重點，定出板上*合適的測試（shì）位置為實驗位置。  
     3、預期（以曆（lì）史經驗為參考）該實驗位置會出現的結果（guǒ）（如橋接、虛焊等狀況），列 
         表等待統計。  
     4、準（zhǔn）備完成（chéng）後重複進（jìn）行幾組實驗、統計結果（guǒ），分析（xī）結果，判定出*佳（jiā）參數（shù）。  
     5、驗證（zhèng）*後Profile，做好總結報告，完成。 
    貼片機的（de）CPK即是貼（tiē）片機（jī）的精度製程能力的（de）指標。有公式可計（jì）算（suàn），但現在（zài）都有用軟 
件自動計算（如（rú）Minitab)。 
設備CPK製作可做實驗設計：對設備做精度校正，用標準（zhǔn）治（zhì）具進行多次（cì）不同（tóng）頭、不同 
位置、不同角度的（de）貼裝測試，再測（cè）量出位置（zhì）偏差，將得到的多組數據（jù）對（duì）比的偏移量輸 
入（rù）CPK計算軟件，得出CPK值，一般標準CPK大（dà）於1時代表（biǎo）製程能力正常。 

貼片加工哪（nǎ）家強，廣州91.con挑大梁
6、 SPI如何證明（míng）係統是Ok可信的，是否數據準確？ 
    這題問的有點不清楚。SPI三個了解：有一個（gè）SPI體係（軟件過程（chéng）改進）、一個美國 
整（zhěng）體解決方案銷售（shòu）的（de）公司、一個SPI設備。前麵兩個不是很（hěn）了解，隻知道SPI設備 
是測試（shì）錫（xī）膏印刷的一種設備，通過三元色（sè）照明，配合紅（hóng）激光掃描（miáo），密集取樣來（lái）獲取 
物體的（de）表麵形狀。然後自動識別和（hé）分析錫（xī）膏區域，並計算高度、麵積、體積等。我 
*喜歡它自（zì）動學板的能力，自動生成坐標（biāo）導出EXCEL文件。哈，或許問題的SPI根（gēn） 
本不是我（wǒ）知道的。。 


7、 來料不良的驗證，元件引腳的鍍層？來料不（bú）良樣本抽取多少？ 
    來料不良需有（yǒu）IQC依據相關標準文件如工程承認（rèn）樣品或IPC通用標準或（huò）協商的標準 
等，進行（háng）抽驗； 數量可按GB/T2828來訂抽樣數（shù）量，再按AQL允收標準（zhǔn）判定批（pī）料（liào）的 
合格與否。元件引腳的鍍（dù）層一般是純錫、錫鉍或錫銅合金，隻有很薄幾微米厚。 
片式元件的端頭結（jié）構為：內部鈀銀電極、中間鎳阻擋層、外（wài）部鍍鉛錫層。 


8、 IMC的（de）形成機理？IMC的厚薄對焊接有什麽影響？IMC層一般多厚，範圍是多少？ 
    IMC（Intermetallic compound) 介麵合金共化物 
在焊接時金屬原（yuán）子（zǐ）發生遷移、滲入、擴散、結（jié）合等（děng）動作而（ér）行成（chéng）。是一層薄（báo）薄的類似 
合金的共化物，可寫分子式，如銅（tóng）錫之間：良性Cu6Sn5 、惡性Cu3Sn等。 
有正常焊接就會有IMC層出（chū）現，而IMC層會老化增厚，直至遇到阻絕層才會停止。 
其本身會造成焊接脆化、再上錫困難等。一般厚度為2-5μm。 


9、 鋼網開刻主要依據是什麽？麵積比和（hé）寬厚比（bǐ）分別是多少？ 
    開（kāi）鋼網主要依據PCB 的Gerber文件或者PCB實物。開鋼網的寬厚和麵（miàn）積（jī）經長期的 
實踐和經驗累積基（jī）本已（yǐ）固定，焊盤特大時要（yào）中間（jiān）架網格以保障張力。 
寬厚比（bǐ）和麵積比是開鋼網的（de）大的基本要求： 
麵積比=開口麵積÷孔壁麵積 一般要大於0.66（ROHS 0.71） 
寬厚比=開（kāi）口寬度（dù）÷模板厚度 一（yī）般要大於1.5 (ROHS 1.6 ) 


10、 Udfiller膠（jiāo）量怎麽去控製？膠（jiāo）量怎麽去計算？計（jì）算公式是什（shí）麽？ 
    Udfiller講的是底（dǐ）部充膠吧，為確保芯片組裝的長期可靠性。
控製膠的使用量可以用稱重法：取20塊板做樣本，稱量計算其附膠前和附膠後的 
重量差，再計算出每板的用膠量。公式可為： 
（樣本附（fù）膠後重量G2 - 樣本附膠前重量G1）÷樣本數量N＝單片用膠量G 
也可以自己（jǐ）想各種方法：（膠（jiāo）瓶內使用前的重量 - 使（shǐ）用後的重量）÷生產數量，也 
可以計算出來單板用量，而且製程損耗都能算在內了（le）。 


11、 DFM中單板怎（zěn）麽去評估？如有一雙麵板元件較多，隻能設計為雙麵板，且第二麵（miàn） 
元（yuán）件（jiàn）較多，另增加一元件隻能放在**麵，問此元件能否設計在**麵（miàn）？依據是什麽？ 
      DFM（可製造性設計）可（kě）從以下幾個（gè）方麵的設計規範性上（shàng）評估（gū）一塊板： 
        MARK點（diǎn）、定位孔、各元件布局、元件焊盤的（de）距離以及通孔的設計等。  
     ？第二問的重點沒理解清，理（lǐ）論上講該元（yuán）件（jiàn）是可以放的，隻要注意功能的對（duì）稱合（hé）理性， 
        如它是（shì）左右聲道功能上（shàng）麵（miàn）的一顆元件，則左（zuǒ）聲道跑電源區拉一條線路總不好。另外， 
        注意如果該元件是插裝（zhuāng）元件則要考慮生產工藝的（de）合理性（參考下題幾點）等。 


12、 單板工藝中DFM的要素？ 
    生產工藝在DFM設計時注意： 
     1、盡（jìn）量采用回流焊的（de）方式，因其具有熱衝擊小、焊接缺陷少、焊接可靠性（xìng）高的優點。 
     2、若一定有插裝（zhuāng）元件，那麽盡量設計和貼片（piàn）元件在（zài）同一麵（miàn），這樣可先回流貼片元件， 
          再過波峰焊（hàn），工藝流程難度小。  
     3、當元件（jiàn）多，必須雙麵時，若沒有（yǒu）或有少量（liàng）插裝元件則可選擇雙麵回流後，再後（hòu）焊 
          插裝件。  
     4、當雙麵板又有大（dà）量插裝（zhuāng）件時（shí），可盡（jìn）量減少第二麵貼片零件；采用**麵回流後另 
          一麵紅膠固化（huà）貼片件再（zài）插件（jiàn）過波（bō）峰的工藝流程。 
     5、盡量不要選擇兩麵都要插件，若必須有，可選少的一麵後焊（hàn）。 


13、 IMC層分（fèn）析？主要分析IMC層（céng）中什麽？(和第8題不是類似（sì）) 
     IMC層分析是對大（dà）量的切片實驗得到（dào）的IMC層高倍放大的圖像進行解析，分析其成 
份，厚度，其特性，各級層次（cì），良性惡性比例，隨時間和溫度變化的生成（chéng）速度，還 
有其對（duì）產品焊接可（kě）靠性的（de）影響等。 


14、 切片實驗？ 
     切片實驗的作用主要是能清晰準確的分析焊點的（de）成份、可靠性；PCB的材質、通孔  
     的金屬層等存在的根源問題以做改進（jìn）的依據。 其步驟可分為: 
      1、標記 將需（xū）要驗證的（de）目標用油筆等標記好。  
      2、裁樣 將整大塊（kuài）的板裁剪（jiǎn），保留以標記部分為中心的（de）適當小塊樣品。 
      3、封膠 用樹脂類透明固定膠類將樣品灌注慢封好並固化。 
      4、磨片 將封好的樣（yàng）品用打磨機從粗到（dào）細的磨到標（biāo）記位置的中心。 
      5、拋光 清除磨痕。 
      6、微蝕 用配好的氨水或雙氧水微蝕拋光（guāng）麵2-3S，以使金屬各（gè）層麵更清晰。 
      7、攝像 用高倍金相顯（xiǎn）微鏡觀察並拍照取證分析。 


15、 錫膏的評估怎麽去做？ 
      首先從其材料上，合金類（lèi）型，顆粒（lì）大小等評估； 
其次其特性，觸變性、粘性、成型好壞、坍塌情（qíng）況等可印刷性（xìng）上評估； 
還有觀察焊點光潔度（dù），產生橋接假焊的（de）狀況和爬錫濕潤的狀況上，以及焊點上 
有無氣泡，焊盤附近有無錫珠、助焊劑殘留等焊接性（xìng）上評估； 
*後還有（yǒu）焊接可靠性（xìng），推拉力測（cè）試，IMC層厚度，銅板腐蝕性等方（fāng）麵（miàn）評估。 


16、 元件過兩次回流（liú）爐時**麵元件為什麽會掉？有沒有相應（yīng）的計（jì）算公式證明元件不 
會掉件（jiàn）？ 
     正（zhèng）常情況下過（guò）第二（èr）麵時**麵是不會掉件的，但可能會因為個別元器件過大過重等 
出現個別掉件現象。 
   過第二次時，**麵（miàn）的錫點已（yǐ）經（jīng）是合金（jīn），其熔點比錫膏要高的，而且即使融化了錫 
液（yè）的表麵張力也可以承受一般元件的重量（liàng）的，尤其爐子下溫區還有向上的吹力。 
計（jì）算（suàn）公式為：允許承（chéng）受零件重量 = 零件每腳麵積 × 腳數（shù） × 0.665因數 
若溫度（dù）足夠熔融合金，零件（jiàn）重量又大於此（cǐ）允許重量就有可能掉