貼片加工，PCBA加工，SMT包工包料（liào）加工知識點（diǎn）

1、錫膏的個（gè）性？       粘性、震動性、觸變性，熔點常用有鉛183 無鉛217 等等。        2、錫膏元件的焊接過程？      可分為4個階段：升溫、恒溫、回流、冷卻      升溫（wēn）：印刷貼片好的（de）PCB加（jiā）入回流焊，從室溫漸漸升溫，升溫速度控製在（zài）1-3℃/S。      恒溫：經過保（bǎo）護寧靜的溫度使錫（xī）膏中的（de）幫焊劑表現（xiàn）效率（lǜ）並適量蒸（zhēng）發。      回流（liú）：此時溫（wēn）度升到*高，錫膏液化，PCB焊盤（pán）和零（líng）件焊端之間產（chǎn）生合金，完成焊                 接，時間在60S安排，依錫膏來決定。      冷卻：閉於焊接好的板降溫（wēn），降（jiàng）溫速度控製的好（hǎo）可博得漂亮的焊點，例ROHS 6-7℃/S。 3、何如樣優化工藝參數？如Profile曲線的優化？      普遍要經過預設、測量、安排三個辦法來博得*佳（jiā）參數（shù）。 以（yǐ）爐溫曲線為例，要先依據錫膏的品種、PCB厚度等預設出回流焊的走速和各溫 區溫度，而後用爐溫嚐（cháng）試（shì）儀閉於PCB板（bǎn）的本質（zhì）溫（wēn）度曲線進行測量，再參照往常體（tǐ）味和 錫膏焊接的常規過程乞求進行領會，閉於預設的溫度和走速進行反複（fù）安排和（hé）反複考訂， 從而博得*符合的曲線文件。 4、 錫膏、工藝參數、呆板設備（bèi）閉於印刷錫膏（gāo）的效率？何如去革新？     開始錫膏大概因其身份配比、顆粒大小大概運用不典型展示的成型性、觸變性、震動性 等等個性的不良，從（cóng）而形成的（de）印（yìn）刷時展示坍塌、短路、少錫等情景。 工藝參數如印刷壓力、刮刀速度、刮刀角度等會形成錫量不（bú）足、拉尖、成型不規則大概 錫膏過後連錫等等不良。 硬件則重要（yào）在刮刀硬度、鋼網弛力、開（kāi）孔大小、開齒形狀、表麵粗糙度、鋼網（wǎng）厚度（dù）及 印刷機（jī）閉（bì）於PCB的支持和（hé）固定等形成印刷不良，總（zǒng）之決定錫膏印刷本（běn）質的因素許多。 本質消費中便依據本質疑題，領會出簡直形成的不良的緣故從而調和到*佳（jiā）。 5、 Profile DOE的創造？ 貼片機的CPK的創造？     DOE：試驗安排。一種安置試驗和領會試驗數據的統計辦法。     Profile DOE 的創造（zào）可按以下幾步完成：      1、依據公司的《回流焊功課（kè）指引書籍》選定（dìng）出嚐試（shì）的目標：如設定的走速、各溫區設           定溫度等（děng）。      2、參照領會試驗中心，定出板上（shàng）*適合的嚐試地位為試驗（yàn）地位。       3、預期（以體驗體味（wèi）為參照（zhào））該試驗地位會展（zhǎn）示的截止（如橋接、虛焊等情（qíng）景），列          表等待統計。       4、預備完成後反複進行幾組試（shì）驗、統計截止，領會截止，判決出*佳參（cān）數。       5、考（kǎo）訂結果Profile，幹好歸納匯報，完成。     貼片機的CPK等於貼片機的精度製程本（běn）領的目標。有公式可估計，然（rán）而姑且都有用軟 件自動估計（如Minitab)。 設備CPK創造可幹試驗安（ān）排：閉於設備幹精度矯正（zhèng），用尺度治具進行屢次不共頭（tóu）、不共 地位、不共角度（dù）的貼裝嚐試（shì），再測量出地（dì）位傾向，將贏（yíng）得的多組數據閉於比（bǐ）的偏移量輸 入CPK估計軟件，得出CPK值，普遍尺度CPK大於1時期（qī）表製程本領平常（cháng）。 6、 SPI何（hé）如樣證明體係是Ok確鑿的，是否數據**？     這題問的有（yǒu）點不領會。SPI三個領會：有一個SPI體係（軟（ruǎn）件過程（chéng）矯（jiǎo）正）、一個美國 完全處理籌備出賣的公司、一個（gè）SPI設備。前方二個不（bú）是很領會，隻領會SPI設備 是嚐試錫膏印刷的一種設備，經過三元色照明（míng），協（xié）共紅激光掃描，聚集取樣來獲得 物體（tǐ）的表麵形狀。而後（hòu）自動辨別和領會錫（xī）膏地區，並估計高度、麵積、體積等。爾 *愛好（hǎo）它自動學板的本領，自動天生坐標導出EXCEL文件。哈，大概許問題的（de）SPI根 本不是爾領會的。。 7、 來料不良的（de）考訂，元件引腳的（de）鍍層？來料不良樣品（pǐn）抽取幾？     來料不良需有IQC依據相閉尺度文件如工程承認樣品大概IPC通用尺度大概會談（tán）的尺度 等，進行抽驗； 數目可按（àn）GB/T2828來訂抽樣（yàng）數目，再按AQL允收尺度判決批料（liào）的 合格（gé）與否。元件引（yǐn）腳的鍍層普遍是純錫（xī）、錫鉍大概錫銅合金，惟有很薄幾微米厚。 片式元件的端頭構造為：裏麵鈀銀電極、中央鎳阻礙層、外部鍍鉛錫層（céng）。 8、 IMC的產生機理？IMC的厚薄閉於焊接有什麽效率？IMC層普遍多厚，範疇是幾？     IMC（Intermetallic compound) 介麵（miàn）合金共化（huà）物 在焊接時金屬（shǔ）本子爆發遷徙、滲入、分別、共同等辦法而行成。是一層薄薄的好像 合金的共化物，可寫分子式，如銅錫之間：良性Cu6Sn5 、惡性Cu3Sn等。 有（yǒu）平常（cháng）焊（hàn）接便會有IMC層展示，而IMC層會（huì）老化增厚，直（zhí）至遇到杜絕層才會中止。 其自己（jǐ）會形成焊接堅化（huà）、再上（shàng）錫艱巨等。普遍厚度為2-5μm。 9、 鋼網開刻重要依據是什麽？麵積（jī）比和淳樸（pǔ）比分別是幾？     開鋼網（wǎng）重要（yào）依（yī）據PCB 的Gerber文件大概者PCB實物。開鋼網的淳（chún）樸和麵積經長久（jiǔ）的 試驗和體味乏積基礎已固定，焊盤特大（dà）時要中央架網（wǎng）格以保護弛力。 淳樸比和麵積比是開鋼網（wǎng）的大的基礎乞求： 麵積比=開齒麵積÷孔壁麵積 普遍要大於0.66（ROHS 0.71） 淳樸比=開齒（chǐ）寬度÷模板厚度 普（pǔ）遍要大（dà）於1.5 (ROHS 1.6 ) 10、 Udfiller膠量何如去控製？膠（jiāo）量何如去估計？估計公式是什麽？     Udfiller道的（de）是（shì）底部充膠吧，為保（bǎo）證芯片組（zǔ）建的長久穩當（dāng）性。控製膠的運用量不妨用稱沉法：取20塊板幹樣品，稱量估計其附膠（jiāo）前（qián）和附膠後的 沉量差，再估計出（chū）每板的用膠量。公式可為： （樣品（pǐn）附膠後沉量G2 - 樣品附膠前沉量G1）÷樣品數目N＝單片用膠量G 也不妨本人想百般辦法（fǎ）：（膠（jiāo）瓶內運用前的沉量 - 運用後的沉（chén）量）÷消費（fèi）數目，也 不妨估計出來單板（bǎn）用量，而（ér）且製程耗費都能算在內了。 11、 DFM中單板何如去評價？如有一（yī）雙麵板元（yuán）件較多，隻能安排為雙麵板，且第二麵 元件較多，另減少一元件隻能放（fàng）在第部分，問此元件是否安排在第部分？依據是什麽？       DFM（可（kě）創造性安排）可從以下幾個（gè）方麵的安排典型性上評價一齊板：         MARK點、定位孔、各元件安置、元件焊盤的隔（gé）絕以及通孔的安排等。       ？第二問的中心沒領會清，表麵上道該元件是（shì）不妨放的，隻要注沉功效的閉於稱合理性，         如（rú）它是安排聲道功效（xiào）上頭（tóu）的（de）一顆（kē）元件，則左聲道跑電（diàn）源區拉一條線路總不（bú）好。其他，         注沉假如該元件是插裝元件則要計劃消費工藝的合理性（參照下題幾點）等。 12、 單板工藝中DFM的因素？     消費工藝在DFM安排時注沉（chén）：      1、盡管采用回流焊的辦（bàn）法，因其具備熱（rè）衝打（dǎ）小、焊接缺點少、焊接穩當性高的便宜。      2、若必定有插（chā）裝元件，那（nà）麽盡管安排和貼片元件在普遍麵，如許可先（xiān）回流貼片元件，           再過波峰（fēng）焊，工藝（yì）過程難度小。       3、當元件多，必定雙（shuāng）麵時，若（ruò）不大概有少許插裝元件則可采用雙麵回（huí）流後，再後焊           插裝件。       4、當雙麵板又（yòu）有洪量插裝件時（shí），可盡管縮小第二麵貼片零件；采用第部分回流後另           部分紅膠固化貼片件再插件過波峰（fēng）的工藝過程。      5、盡管不要采（cǎi）用二麵都要插件（jiàn），若必定有（yǒu），可選少（shǎo）的部分後焊。 13、 IMC層領會？重要領會IMC層中什麽？(和第8題不是好像)      IMC層領會是閉於（yú）洪量的切片試驗贏得的IMC層高倍誇大的圖像進（jìn）行領會，領（lǐng）會其成 份，厚度，其個（gè）性，各（gè）級檔次，良性惡性比（bǐ）率，隨時間和溫（wēn）度變革的天生速度，還 有其閉於產品焊接穩當性的效率等。 14、 切片試驗？      切片試驗的效（xiào）率主假如能領會**的領會焊點的身份、穩當性；PCB的材質、通孔       的金屬層等存留的基礎問題以幹矯正的依據。 其辦法可分為:       1、標記 將須要考（kǎo）訂的（de）手段用油筆等標記好。        2、裁樣 將整大塊的（de）板裁剪，保持以標記（jì）局（jú）部為核心的符合小塊樣品。       3、封膠 用（yòng）樹脂（zhī）類通明（míng）固定膠（jiāo）類將樣品灌（guàn）注緩封好並固化。       4、磨片 將封好的樣品用挨磨機從粗到細的磨到（dào）標記地（dì）位的核心。       5、拋光 驅除磨痕（hén）。       6、微蝕 用配好（hǎo）的氨水大概雙氧（yǎng）水微蝕拋光麵2-3S，以使金屬各層麵更領會。       7、攝像 用高倍金相顯微鏡參瞅並照相取證領會。 15、 錫膏的評價何如去（qù）幹？       開始從其材料上，合金典型，顆粒大小（xiǎo）等評價； 其次其個（gè）性，觸變（biàn）性、粘性、成（chéng）型是非、坍塌情景等可印刷（shuā）性上評價； 還有參瞅焊點光亮（liàng）度，爆發橋接假焊的情景和爬錫潮濕的情景上，以及焊點上 有無氣泡，焊盤四（sì）周有無錫珠、幫焊劑殘留等焊接性（xìng）上（shàng）評價； 結果還有焊（hàn）接穩當性，推拉力嚐試（shì），IMC層厚度，銅板沉淪性等方麵評價。 16、 元件過二次回流爐時第部分元件為什麽會（huì）掉？有不相應的（de）估計公式證明元件不（bú） 會掉件？      平常情景下過第二麵時第部分是不會掉件的，然（rán）而大概會因為各別元器件過（guò）大過沉等 展示各別掉件局麵。    過第二次（cì）時，第部分的錫點已經是合金，其熔點（diǎn）比（bǐ）錫膏要高（gāo）的（de），而（ér）且縱然融化了錫 液（yè）的表麵弛力也不妨接受（shòu）普遍元件的沉量（liàng）的，更（gèng）加爐（lú）子下溫區還有進取的吹力。 估計公（gōng）式為：答（dá）招（zhāo）待受零件沉量 = 零件每腳麵積 × 腳數 × 0.665因數 若溫度腳夠熔混共金，零件沉量又大於此答應沉量便有大概（gài）掉    廣州SMT貼片加工哪家強，廣州91.con挑（tiāo）大梁